近日，小编在学习集成电路布图设计的侵权案例过程中，看到了一个很有趣的案例，其中涉及到产业链上下游的集成电路布图设计专有权的侵权判定问题：

案由：

本案最终的争议焦点在于两个：

争议焦点（1）：独创点一、二、三的独创性是否成立，以及A公司主张的独创性部分是否被B公司复制。

争议焦点（2）：C公司的行为（封装与销售）是否构成侵权？

对于争议焦点（1）中的“独创点一、二、三的独创性是否成立”：最高人民法院认为，判断集成电路布图设计专有权是否被侵害，关键在于判断权利人主张的独创性部分是否被复制，其前提是权利人主张的独创性成立。侵权诉讼中，被诉侵权人如欲否定登记布图设计的独创性，则需举证证明该布图设计并非权利人独立创作的智力劳动成果，或证明其属于公认的常规设计。而在本案中，权利人主张了三个独创点并提供了相关说明；虽然被诉侵权人提供否定登记布图设计的独创性的部分证据材料，但是在案证据尚不足以证明本布图设计的独创点一、二、三不成立。

对于争议焦点（1）中的“A公司主张的独创性部分是否被B公司复制”：在对独创点一、二、三指向的区域进行判断的过程中，登记布图设计和被诉侵权芯片实质相同，因此认定为B公司复制了本布图设计、B公司构成侵权。

而对于争议焦点（2）中的“C公司的行为（封装与销售）是否构成侵权？”：

首先，布图设计保护条例第七条规定：布图设计权利人享有下列专有权：（一）对受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分进行复制；（二）将受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品投入商业利用。第三十三条规定：在获得含有受保护的布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品时，不知道也没有合理理由应当知道其中含有非法复制的布图设计，而将其投入商业利用的，不视为侵权。前款行为人得到其中含有非法复制的布图设计的明确通知后，可以继续将现有的存货或者此前的订货投入商业利用，但应当向布图设计权利人支付合理的报酬。该规定保护了市场交易中第三人的交易安全和合理期待，属于对善意获得者侵权的例外。

在芯片生产过程中，晶圆制造与封装分属不同环节，且通常由不同厂商负责，电路布图设计一般仅及于芯片设计及晶圆的制造阶段，晶圆制造完成后的封装工艺并不涉及对电路布图设计进行复制，因此芯片在封装前后应属彼此独立的上下游产品。封装企业完成封装，属于对上游产品的商业利用，鉴于布图设计登记后亦并不公示，只要封装企业对晶圆生产提出的参数要求仅指向功能而不指向特定的布图设计，在没有其他证据的情况下，不能当然认定封装企业知道或者有合理理由知道晶圆布图设计的权利状况。

本案中，C公司加工的晶圆系向B公司采购，现有证据不能证明C公司在获得晶圆时，知道该晶圆中含有非法复制的布图设计。封装企业知晓所封装芯片的参数不意味着其知晓其中含有非法复制的布图设计，亦不能仅凭封装后包装上印有C公司商标、企业名称、产品型号即认定C公司实施了对本布图设计的复制行为。因此，依据前述规定，C公司的封装行为符合布图设计保护条例第三十三条的规定，不视为侵权。但依据布图设计保护条例第三十三条第二款的规定，本案A公司起诉应视为向C公司发送了侵权通知，C公司在收到起诉状之日起，应向权利人支付合理的报酬。

对于本案的学习心得：

（1）集成电路布图设计的侵权判定过程：

权利人首先需要主张集成电路布图设计的独创性（即多个独创点）；而被诉侵权人如欲否定登记布图设计的独创性，则需举证证明该布图设计并非权利人独立创作的智力劳动成果，或证明其属于公认的常规设计。

当独创点成立时，需进一步判断对应独创点所指向的区域、分别对应于登记布图设计和被诉侵权芯片中是否实质相同，若实质相同则认定为侵权。

（2）对于集成电路布图领域，存在产业上下游（晶圆、芯片、产品），当芯片生产方和产品生产方不与侵犯集成电路布图设计专有权的晶圆生产方为同一公司，且权利人要追究芯片生产方和产品生产方的侵权责任时，需要有证据证明芯片生产方和产品生产方知道该晶圆中含有非法复制的布图设计；否则仅能按照布图设计保护条例第三十三条第二款的规定，在当芯片生产方和产品生产方得到其中含有非法复制的布图设计的明确通知后，可以继续将现有的存货或者此前的订货投入商业利用，但应当向布图设计权利人支付合理的报酬。

而在小编看来，由于集成电路布图设计专有权仅能保护集成电路布图本身，保护力度有限，若能够通过专利权来进行保护，则可以保护集成电路布图设计专有权中独创点所对应的晶圆产品、芯片和产品。因此建议，在条件允许的情况下，在通过集成电路布图保护知识产权的过程中，也一并考虑到专利权的布局。